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SMT技术基础与设备教学大纲

作者: 来源: 发布时间:2013年10月02日

本学科每周 4  课时    2  学期上完  每学期有效授课课时第一学期为:60课时  第二学期为:84课时

第一学期

第一章  SMTSMT工艺(共7课时)

第一节.SMT的发展

1课时

了解SMT技术的发展和我国SMT技术的现状和发展

第二节.表面组装技术的优越性

1课时

了解SMT和通孔插装技术(THT)的比较的区别

掌握SMT技术的优点

第三节.表面组装技术的组成

1课时

了解SMT的组成

掌握SMT元器件的特点

第四节.表面组装工艺

2课时

了解SMT工艺的两类基本工艺流程

掌握SMT工艺的元器件组装方式

掌握SMT生产系统的基本组成

练习加考试

2课时

 

第二章   表面组装元器件(21课时)

第一节.表面组装元器件的特点和种类

1课时

了解表面组装元器件的特点

掌握表面组装元器件的种类

第二节.表面组装电阻器

2课时

掌握普通表面组装电阻器的特点

掌握电阻排(电阻网络)

掌握SMC电位器

第三节.表面组装电容器

2课时

SMC多层陶瓷电容器

SMC电解电容器

SMC云母电容器

第四节.表面组装电感器

2课时

绕线型表面组装电感器

多层型SMC电感器

卷绕型SMC电感器

第五节.其他表面组装元件

1课时

片式滤波器

片式振荡器

第六节.表面组装分立器件

2课时

SMD分立器件的外形

二极管

小外形塑封晶体管(SOT

第七节.表面组装集成电路

2课时

表面组装集成器件的发展过程

表面组装集成电路的封装方式

第八节.表面组装元器件的包装方式与使用要求

2课时

表面组装元器件的包装

对表面组装元器件的基本要求

使用SMT元器件的注意事项

表面组装元器件的选择

第九节.集成电路封装的发展

1课时

封装比的概念

封装形式的发展趋势

练习加考试

6课时

 

第三章   表面组装印制板的设计与制造(共13时)

第一节.SMB的特点与基板材料

1课时

SMB的特点

基板材料

PCB基材质量参数

铜箔种类与厚度

CCL常用的字符代号

第二节.表面组装印制板的设计

2课时

表面组装印制板设计的基本原则

常见的PCB设计错误及原因

第三节.SMB的具体设计要求

2课时

整体设计

SMC/SMD焊盘设计

元器件方向的设计

焊盘与导线连接的设计

第四节.印制电路板的制造

4课时

单面印制板的制造

双面印制板的制造

多层印制板的制造

PCB质量验收

练习加考试

4课时

 

第四章  焊锡膏及印刷技术(共5课时)

第一节.焊锡膏

1课时

焊锡膏的化学组成

焊锡膏的分类

表面组装对焊锡膏的要求

第二节.焊锡膏印刷的漏印模板

1课时

漏印模板的结构与制造

模板窗口形状和尺寸设计

第三节.焊锡膏印刷机

1课时

焊锡膏印刷机的种类

漏印模板印刷法的基本原理

第四节.焊锡膏的印刷工艺流程

1课时

印刷前准备工作

调整印刷机工作参数

印刷焊锡膏

印刷质量检验

第五节.印刷机的工艺参数

1课时

工艺参数的调节

焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策

练习加考试

2课时

 

第五章  贴装胶与涂布技术(共10

第一章.贴装胶的分类

1课时

贴装胶的类型与组分

不同类型贴装胶的选用

包装

第二节.贴装胶的应用

1课时

表面组装对贴装胶的要求

贴装胶的涂敷方法

第三节.贴装胶涂布工艺

2课时

装配流程中的贴装胶涂布工序

涂布贴装胶的工艺参数设定

使用贴装胶的注意事项

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

第四节.贴装胶涂布设备简介

2课时

全自动点胶机

手动点胶机

练习加考试

4课时

 

第六章   SMT贴片工艺和贴片机(共4课时)

第一节.自动贴片机的结构与技术指标

1课时

自动贴片机的分类

自动贴片机的主要结构

贴片机的主要技术指标

第二节.贴片机的工作方式与贴片质量要求

1课时

贴片机的工作方式

对贴片质量的要求

贴片质量分析

第三节.手工贴装SMT元器件

2课时

掌握手工贴装SMT元器件的方法

练习加考试

2课时

 

第二学期

第七章   焊接工艺原理与波峰焊(共8课时)

第一节.电子产品焊接工艺原理和特点

1课时

锡焊原理

焊接材料

表面组装焊接技术特点

第二节.表面组装的自动焊接技术

2课时

掌握表面组装的自动焊接技术

第三节.波峰焊与波峰焊机

2课时

波峰焊机结构及其工作原理

波峰焊的工艺因素调整

第四节.几种新型波峰焊机

2课时

斜坡式波峰焊机

高波峰焊机

电磁泵喷射波峰焊机

双波峰焊机

选择性波峰焊设备

波峰焊的温度曲线及工艺参数控制

第五节.波峰焊质量缺陷及解决办法

1课时

掌握波峰焊质量缺陷及解决办法

练习加考试

4课时

 

 

第八章  再流焊与再流焊设备(共13课时)

第一节.再流焊工作原理

1课时

再流焊工艺概述

再流焊工艺的特点

再流焊工艺的焊接温度曲线

再流焊的工艺要求

第二节.再流焊炉的主要结构和工作方式

1课时

掌握再流焊炉的主要结构和工作方式

第三节.再流焊种类及加热方法

2课时

红外热风再流焊

汽相再流焊

激光再流焊

第四节.通孔再流焊工艺

2课时

通孔红外再流焊工艺流程

通孔元件焊盘上锡膏的涂布

再流焊接

第五节.各种再流焊设备及工艺性能比较

2课时

再流焊设备的主要技术指标

各种再流焊工艺主要加热方法的优缺点

SMT焊接设备与工艺性能比较

第六节.电路板的焊接检测设备

1课时

自动光学检测(AOI

X射线检测(AXI

第七节.再流焊质量缺陷及解决办法

2课时

“立碑”现象

锡珠

芯吸现象

桥连

第八节.再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷

2课时

SMA焊接后PCB基板上起泡

片式元器件开裂

焊点不光亮/残留物多

PCB扭曲

IC引脚焊接后开路或虚焊

练习加考试

6课时

 

第九章 SMA在线测试、返修及手工焊接实训(共24课时)

第一节.SMT组件在线测试技术

4课时

针床式在线测试技术

飞针式在线测试技术

第二节.SMA组件的返修技术

4课时

返修的基本方法

SMT电路板维修工作站

BGA,CSP集成电路的修复性植球

第三节.实训1——SMT的手工焊接与拆焊

8课时

实训目的

实训器材

实训指导1——手工焊接SMT元器件的要求与条件

实训指导2——SMT元器件手工焊接与拆焊工艺

第四节.实训2——SMT电调谐调频(FM)收音机组装

8课时

实训目的

实训场地要求与实训器材

实训步骤及要求

调试及总装

实训报告

练习加考试

4课时

 

第十章   清洗工艺与清洗剂(共8课时)

第一节.清洗的作用与分类

1课时

清洗的主要作用

清洗技术方法分类

污染物类型

第二节.清洗剂

1课时

清洗剂的化学组成

清洗剂的选择

第三节.清洗技术

2课时

批量式溶剂清洗技术

连续式溶剂清洗技术

水清洗工艺技术

超声波清洗

第四节.免清洗焊接技术

4课时

了解免清洗焊接技术

练习加考试

2课时

 

十一章   SMT的静电防护技术(共11课时)

第一节.静电及其危害

1课时

静电的产生

静电放电(ESD)对电子工业的危害

第二节.静电防护

4课时

静电防护原理

静电防护方法

导体带静电的消除

非导体带静电的消除

工艺控制法清洗剂的选择

第三节.常用静电防护器材

2课时

人体静电防护系统

防静电地坪

防静电操作系统

第四节.SMT制程中的静电防护

4课时

产线内的防静电设施

生产过程的防静电

SSD的存储

其他部门的防静电要求

练习加考试

4课时

 

第十二章   SMT产品质量控制与管理(共7课时)

第一节.依据ISO9000系列标准做好SMT生产中的质量管理

1课时

掌握依据ISO9000系列标准做好SMT生产中的质量管理方法

第二节.质量控制的内涵与特点

2课时

质量与质量控制的内涵

质量保证体系

SMT产品质量控制的特点

SMT产品质量控制基本策略

第三节.生产质量管理体系的建立

2课时

总体质量目标

SMT产品设计

外购件及外协件的管理

生产管理

质量检验

图纸文件管理

包装、储存及交货

人员培训

统计技术在ISO9000系列标准质量管理中的作用

练习加考试

4课时

 

第十三章   SMT的无铅工艺制程(共15课时)

第一节.无铅焊料

1课时

铅的危害及“铅禁”的提出

无铅焊料的定义

第二节.无铅焊料的研发

2课时

几种实用的无铅焊料

无铅焊料引发的新课题

第三节.无铅波峰焊工艺与设备

4课时

无铅焊料的选择

无铅波峰焊工艺对波峰焊机的要求

无铅波峰焊接工艺对生产要素的影响

焊接质量与生产管理

传统的波峰焊机如何改造以适用于无铅工艺

第四节.无铅再流焊与再流焊工艺中的问题与对策

2课时

铅再流焊工艺要素

无铅再流焊工艺中常见的问题与对策

第五节.无铅手工焊接

4课时

掌握无铅手工焊接的方法

第六节.无铅化转换进程的探讨

2课时

无铅转换进程的艰巨性

无铅技术的总体状况

如何实现SMT无铅化制造

练习加考试

4课时

 

 



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